职位描述
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职位描述:
职责描述:
任职要求:1、必须有5年以上衬底加工工艺开发或现场管理工作经验,熟悉半导体衬底加工工艺流程及原理,从事锗、硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅等半导体衬底开发或现场工艺技术管理经验者优先。
2、本科及以上学历,材料化学、半导体、化工、微电子专业优先;
3、具备良好的沟通能力、书面表达能力及分析解决问题的能力。
职责描述:
任职要求:1、必须有5年以上衬底加工工艺开发或现场管理工作经验,熟悉半导体衬底加工工艺流程及原理,从事锗、硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅等半导体衬底开发或现场工艺技术管理经验者优先。
2、本科及以上学历,材料化学、半导体、化工、微电子专业优先;
3、具备良好的沟通能力、书面表达能力及分析解决问题的能力。
工作地点
地址:南京溧水区南京
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
中锗科技有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 200-499人
- 公司性质未知
- 南京市溧水县经济开发区中兴东路9号