职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责: 1. 协助工程师完成电路图的设计,及PCB电路板的焊接; 2. 协助工程师完成电子产品的外围配套程序并测试验证; 3. 编写产品文档如设计、使用、测试说明等; 4. 与产线、销售等其他岗位的对接工作。 任职资格: 1. 大专及以上学历,电子,自动化或电子应用技术等专业优先; 2. 熟悉单片机开发流程,具备一定的硬件基础和软件编程调试能力,有大量设计及焊接经验优先; 3. 熟悉C语言及STM32、51系列芯片进行嵌入式系统开发; 4. 能看懂电路图,会使用万用表、示波器等常用电子仪器测量信号。
工作地点
地址:徐州徐州
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
江苏振宁半导体研究院有限公司
- 电子·微电子
- 51-99人
- 私营·民营企业
- 江苏省邳州市经济开发区辽河北侧、华山路西侧半导体产业园科创中心218室