1、参与蓝牙音频芯片软硬件框架和接口设计，验证 IC 功能和稳定性；2、负责蓝牙模块 API 和 协议栈的设计和实现 ；3、负责基于经典蓝牙 A2DP、HFP、AVRCP 的音频方案的开发、维护；负责 LE Audio 的蓝牙音频方案的设计、开发与优化；4、负责蓝牙软硬件接口设计，IC功能验证，总体性能评估和优化；5、在性能、功耗、代码尺寸、内存消耗和运行速度等方面对蓝牙协议栈进行优化。任职要求：1、3年以上音频外设蓝牙工作经验，负责并成功交付过2款以上外设音频项目；2、正规院校本科毕业生，电子、计算机、通信专业；3、从事MCU、DSP等嵌入式软件开发3年及以上。 年龄要求：38岁以下 职能类别：嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP等) 关键字：蓝牙模块计算机dsp协议栈蓝牙协议栈