岗位职责：1、负责智能网联硬件平台（智能座舱、智能车控、智能驾驶等）关键芯片的调研、性能参数评测与选型,　编制选型报告及规范等；2、参与智能网联平台（智能座舱、智能车控、智能驾驶等中央域控制器）设计，包括但不限于架构设计、可靠性设计等，打造业界领先的智能硬件平台；3、参与智能驾驶、智能座舱、智能车控等智能平台产品项目开发规划，制定项目开发方案；4、编制芯片性能测试程序，协助或参与部分底层软件设计工作。任职要求：1、电子、通信、自动化、计算机(偏嵌入式硬件)、车辆工程等相关专业硕士应届生；2、熟悉掌握模拟/数字电路、电路原理、常用电子元器件的特性；3、熟悉ARM等处理器架构、车载ECU开发流程，了解汽车架构和ECU基本知识;4、英语要求四级及以上(六级佳)，能阅读专业芯片的英文datasheet；5、具有以下经验者优先录用：1)具有高速DDR硬件设计与仿真经验；2)使用先进EDA设计工具进行4层及以上的硬件设计及芯片焊接经验；3)具有单片机编程，电源、通讯总线(ETH、CAN、SPI、LIN等)，信号调理等硬件设计和开发经验。职位福利：餐补、五险一金、房补、带薪年假、采暖补贴、补充医疗保险、交通补助、员工食堂职位亮点：国企，六险二金，班车，稳定，师傅帮带等