职位描述
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岗位职责: 1. 操作数控激光切割机,按照工艺完成生产下料任务; 2. 完成每日计划任务,现场5S维护及设备的日常维护保养; 3.完成领导安排的其他工作事项。 任职要求: 1. 中专或高中以上学历; 2.有数控冲、等离子切割、激光切割经验的优先考虑,会点编程最佳; 职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、带薪年假、弹性工作、员工旅游、节日福利、周末双休
工作地点
地址:北京北京
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
北京西科盛世通酒店会展设备制造有限公司
- 机械制造·机电·重工
- 200-499人
- 中外合资(合资·合作)
- 天竺空港工业B区安庆大街8号