必需项 1. 配合数字设计工程师完成SoC芯片硅前功能验证； 2. 负责SoC芯片回片后bring up及功能测试； 3. 负责SoC芯片外设low layer驱动代码设计，测试及文档输出； 可选项 4. 负责SoC芯片外设HAL驱动代码设计，测试及文档输出； 5. 负责SoC芯片secure bootrom代码开发； 6. 负责SoC芯片trustzone代码开发； 7. 负责SoC芯片多核协同情况下的底层软件设计工作； 任职要求： 1. 微电子，电子，通信等相关学科，本科以上学历，英语CET-4以上； 2. 熟悉arm体系框架（Cortex-M或Cortex-R），熟悉MCU的常见外设; 3. 熟练使用c语言，至少熟悉Keil/IAR/Eclipse其中之一, 熟练使用git或svn软件； 4. 具备较好的沟通、学习能力，具有团队合作精神. 加分项 有FPGA emulation验证经验； 熟悉arm trustzone体系框架； 熟悉RTOS的基本原理，使用过uCOS/freeRTOS/RT-thread至少其一； 熟悉Cmake，有至少一门擅长的脚本语言（python/perl/shell）; 熟悉加解密原理，熟悉arm-mbedtls库； 有成熟bootloader开发经验； 有多核协同软件开发经验；