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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1. 组织进行DP工艺工程试验，优化提升工艺：wafer研磨（BG）、Die Saw制程能力的提升及良率改善；
2. 新产品/新材料/新工艺的导入验证,收集相关品质数据,确认量产风险；
3. 协助质量部门对重大质量异常的处理，以及客户工程问题处理；
4. 程序的建立，制定多芯片的划片方案。
5. 据客户需要，对产品进行DOE，找出最优化参数，并跟踪产品的可靠性试验。
6. 对于生产过程中出现的难点工艺调试，进行优化调试。确保生产过程顺利。
7. 对工艺技术人员定期进行工艺知识和技能培训，不断提高其分析解决问题的能力。
8. 完成领导交办的其他工作任务。
9. 熟悉激光开槽（laser grooving）、SDBG工艺者优先。
注：联系我时，请说是在江苏人才网上看到的。
工作地点
地址：南京浦口区南京江苏省南京市浦口区丁香路16号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
华天科技(南京)有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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500-999人
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国内上市公司
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南京市浦口区桥林丁香路16号
