职位描述
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职责描述:
1、主导项目整体可行性及风险评估,封装方案确认,项目方案的评估
2、成本评估和costdown的方案输出
3、推动NPI和制造,保证在规定期限内完成产品交付
4、确保交付品质
任职要求:
1、3年以上封装行业经验,熟悉功率半导体封装和测试等领域,有过功率器件封装行业经验优先
2、工作具有主动性、服务精神和良好的沟通能力
3、自我内驱力强,具备强的执行力
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 1000人以上
- 国有企业
- 高桥工业区深南电路股份有限公司