职位描述
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职责描述:
1. 负责光学产品的BOM物料选型以及加工工艺制定;
2. 负责光学产品特殊特性输出,协调各工序做好风险识别和风险管控;
3. 负责样品加工过程跟进和总结,负责工艺难点攻克,协调相关方处理过程异常,对样品一次通过率负责;
4. 优化改善样品/小批量阶段的问题点,提升样品加工良率;
5. 负责光学产品CP
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 1000人以上
- 国有企业
- 高桥工业区深南电路股份有限公司