职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位描述:
1. 在方案讨论阶段,可以组织软硬件团队完成系统方案评审和芯片选型,有能力完成软硬接口设计的定义。
2. 熟悉DSP、CPLD、FPGA的芯片使用,可以独立完成寄存器配置和单元模块的功能开发(PWM发波,通讯,诊断等)。
3. 可以独立完成或者组织软件需求评审并编写设计文档。
4. 可以对现有软件出现的bug进行失效原因分析并给出改进方案,完成8D报告。
5. 可以与测试团队完成软件单元测试的用例和结果评审。
6. 熟悉DSP或者ARM的操作系统及配置,可以完成多核架构软件的设计和验证。
7. 可以积极主动的完善现有的软件开发流程和测试流程。
8. 熟悉电压、电流、温度等传感器信号的AD采集及零飘处理
9. 熟悉BootLoader的工作原理,有能力完成BootLoader软件的设计或优化。
10. 了解cyber-security的相关概念,了解对称非对称等加密策略。
Compulsory:
大学本科及以上,电子电气工程相关专业,有五年以上嵌入式软件开发的相关经验,
1. 有一定C语言编程功底(熟悉结构体,共用体,条件编译,共用体等)
2具备嵌入式软件开发的经验,有DSP或者ARM至少一种开发经验
3.熟悉VHDL或者verylog语言可以进行CPLD的编程
4.有FPGA和ARM的使用经验优先
5.可以独立完成或者组织软件需求评审并编写设计文档
6.熟悉中、低压变频器拓扑及工作原理
7.电力电子控制领域工作3年以上
Ideal:
1.工控行业三年工作经验。熟悉变频器相关的认证和标准,特别是CE和IEC61800。
2.具备一定软件开发和测试流程的相关成熟经验。
3.具备软件单元测试和集成测试的经验。
4.熟悉BootLoader,有security boot的相关开发经验***。
5.可以根据芯片手册信息帮助团队完成相关芯片选型。
1. 在方案讨论阶段,可以组织软硬件团队完成系统方案评审和芯片选型,有能力完成软硬接口设计的定义。
2. 熟悉DSP、CPLD、FPGA的芯片使用,可以独立完成寄存器配置和单元模块的功能开发(PWM发波,通讯,诊断等)。
3. 可以独立完成或者组织软件需求评审并编写设计文档。
4. 可以对现有软件出现的bug进行失效原因分析并给出改进方案,完成8D报告。
5. 可以与测试团队完成软件单元测试的用例和结果评审。
6. 熟悉DSP或者ARM的操作系统及配置,可以完成多核架构软件的设计和验证。
7. 可以积极主动的完善现有的软件开发流程和测试流程。
8. 熟悉电压、电流、温度等传感器信号的AD采集及零飘处理
9. 熟悉BootLoader的工作原理,有能力完成BootLoader软件的设计或优化。
10. 了解cyber-security的相关概念,了解对称非对称等加密策略。
Compulsory:
大学本科及以上,电子电气工程相关专业,有五年以上嵌入式软件开发的相关经验,
1. 有一定C语言编程功底(熟悉结构体,共用体,条件编译,共用体等)
2具备嵌入式软件开发的经验,有DSP或者ARM至少一种开发经验
3.熟悉VHDL或者verylog语言可以进行CPLD的编程
4.有FPGA和ARM的使用经验优先
5.可以独立完成或者组织软件需求评审并编写设计文档
6.熟悉中、低压变频器拓扑及工作原理
7.电力电子控制领域工作3年以上
Ideal:
1.工控行业三年工作经验。熟悉变频器相关的认证和标准,特别是CE和IEC61800。
2.具备一定软件开发和测试流程的相关成熟经验。
3.具备软件单元测试和集成测试的经验。
4.熟悉BootLoader,有security boot的相关开发经验***。
5.可以根据芯片手册信息帮助团队完成相关芯片选型。
工作地点
地址:北京昌平区北京市昌平区阳坊镇阳坊工业南区
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
施耐德电气(中国)有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
-
电子技术·半导体·集成电路
-
1000人以上
-
股份制企业
-
北京市朝阳区望京东路6号施耐德电气大厦