要求： 散热方案设计、仿真模拟，出具相关报告和建议 独立开展散热方案详细设计、评审并优化、对项目产品进行散热跟踪测试，优化散热设计方案 编写相关的设计开发文档，参与质量控制相关工作 负责结构、热设计规范的制定与完善 完成领导交办临时性工作任务 任职要求： 本科及以上学历，5年以上散热设计工作经验； 熟悉流体力学、传热学，熟悉电子元器件的热特性和散热技术； 熟悉芯片行业热设计标准，熟练使用Ansys、COMSOL，Icepak等力、热分析/仿真软件，及时高质量的完成芯片，封装以及整体系统的热设计； 能够熟练使用CAD等结构绘图软件进行散热相关部件的绘制和修改； 具备独立进行产品散热测试的能力; 具备良好的沟通能力和团队协作能力. 有芯片散热设计背景者优先，同时熟悉SI/PI仿真为加分项。