职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位描述:
1、负责车规芯片工艺流程,能够对现有COB工艺做出持续改善,保证质量及产能的持续提升;
2、负责胜任新器件VCSEL,SPAD以及图像传感器Sensor的COB封装工艺设计以及封装相关新材料的引入工作;
3、负责与其他部门合作进行工艺的开发及优化;
4、负责胜任工艺的维护及缺陷持续改善;
5、能够协助主管进行各专案项目的落实与跟进;
任职要求:
1、物理/材料/化学/高分子/微电子/半导体技术等理工科学历背景,硕士以上学历;
2、5年及以上半导体工艺相关工作经验;
3、有熟练的英语表达与沟通能力佳;
4、有SONY,OVT,安森美,东芝,松下,华为海思等芯片大厂工作经验优先。
工作地点
地址:合肥巢湖市合肥-巢湖安徽省巢湖市欧菲光光学光电科技产业园
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
欧菲光集团股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
-
电子技术·半导体·集成电路
-
1000人以上
-
私营·民营企业
-
江西省南昌市昌北经济开发区黄家湖西路欧菲光工业园