职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
1.18-35周岁,男女不限;
2.身体健康,精力充沛;
3.高中及以上学历;
4.能够适应站立及白夜班作业;
5.有制造业工作经验者优先。
岗位:主要做半导体芯片、精密零部件、精密加工、包装,组装等业务。
2.身体健康,精力充沛;
3.高中及以上学历;
4.能够适应站立及白夜班作业;
5.有制造业工作经验者优先。
岗位:主要做半导体芯片、精密零部件、精密加工、包装,组装等业务。
食宿情况:
当天安排住宿, 4-6人间,空调热水器,配套齐全,环境优美
月综合工资4500-6000元/月
工作地点
地址:郑州新郑市河南豫信精密科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan1921.png)
职位发布者
张女士/..HR
河南中原人力资源服务有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
-
行业未知
-
公司规模未知
-
公司性质未知
-
紫辰路正商华祥大厦5A座3楼