职责描述： 1.产品策划：负责组织开展FC类产品的产前策划以及加工风险识别，制定产品工艺路线和BOM及工装治具的制作； 2.重大项目改善，为生产现场提供技术支持，保证异常的快速与有效解决； 3.样品一次通过率：负责FC类新产品的一次通过率达成，改善样品加工过程中出现的异常和良率损失 4.新产品导入推进，完成样品到量产转换，输出样品总结报告，完善产品工艺文件； 5.FC团队管理：负责FC团队技术管理，包含倒装/点胶/贴盖/植球等工序 任职要求： 1.本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、电子信息工程、高分子材料，组装与封装工艺等理工科相关专业 2.5年以上行业大中型企业封装技术岗位工作经验，熟悉FC封装工艺全流程（FC/Underfill/MD/Lid/SBP）； 3.熟练掌握并运用质量5大工具，熟悉封装类产品（FCCSP/FCBGA/FCQFN）质量标准以及CP/FMEA 4.拥有项目管理险产品导入经验，具备FC新产品/新工艺开发能力 5.熟悉FCCSP/FCBGA/FCQFN类产品加工流程，具备大型封装厂5年以上的FC现场工艺经验（FCBGA/FCCSP经验者优先）