无锡
应届毕业生
学历不限
2024-12-31 17:33:20
401人关注
职位描述
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岗位职责
1.负责2.5D封装产品的设计
2.负责2.5D封装产品客户设计需求对接
3.负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范
岗位要求
1.本科及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业
2.三年以上半导体仿真相关工作经验
3.有限元分析、力学、电子材料、电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件等相关基础知识
4.具备3年以上Cadence、Mentor、Synopsys等软件设计经验。
5.具有3年以上CoWoS-S或CoWoS-R封装设计经验。
1.负责2.5D封装产品的设计
2.负责2.5D封装产品客户设计需求对接
3.负责制定与梳理2.5D封装产品的设计规范
岗位要求
1.本科及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业
2.三年以上半导体仿真相关工作经验
3.有限元分析、力学、电子材料、电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件等相关基础知识
4.具备3年以上Cadence、Mentor、Synopsys等软件设计经验。
5.具有3年以上CoWoS-S或CoWoS-R封装设计经验。
注：联系我时，请说是在江苏人才网上看到的。
工作地点
地址：无锡江阴市江阴市长山路78号
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求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
Agat..HR
江苏长电科技股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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股份制企业
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江阴市滨江中路275号
