职位描述
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工作内容:
1、负责新产品的电路设计;
2、负责新产品仿真工作,通过仿真优化完善产品设计;
3、负责相关设计文件撰写及归档。
任职资格:
1、硕士学历;专业:电子、机械、材料等理工科专业;
2、工作技能:熟练掌握Cadence、Mentor,仿真软件Ansys,HFSS等,具备3年以上集成电路芯片封装设计经验,良好的英语听说读写能力。
1、负责新产品的电路设计;
2、负责新产品仿真工作,通过仿真优化完善产品设计;
3、负责相关设计文件撰写及归档。
任职资格:
1、硕士学历;专业:电子、机械、材料等理工科专业;
2、工作技能:熟练掌握Cadence、Mentor,仿真软件Ansys,HFSS等,具备3年以上集成电路芯片封装设计经验,良好的英语听说读写能力。
工作地点
地址:无锡江阴市江阴市长山路78号
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职位发布者
Agat..HR
江苏长电科技股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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股份制企业
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江阴市滨江中路275号