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封装研发工程师
面议 无锡 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
江苏长电科技股份有限公司 最近更新 262人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
工作内容:
1、负责工艺制程标准的建立,工艺制程稳定性的改善及提高;

2、负责组织客户所需导入的新工艺、新材料的推广应用及管理工作;

3、负责新产品的设计、试验的生产安排及总结分析,及时与客户沟通信息;

4、负责组织内外部质量信息反馈的技术问题及处理工作。
资质要求:
1、理工科类(材料、化学、微电子类)硕士以上学历,有3年以上工作经验,背景优秀可以放宽至本科学历;

2、熟悉晶圆级封装技术:溅射、光刻、电镀、刻蚀、CMP等先进封装技术工艺流程,擅于使用FMEA、Control plan、 APQP、六西格玛等制程工具;
联系方式
注:联系我时,请说是在江苏人才网上看到的。
工作地点
地址:无锡江阴市江阴市长山路78号 查看地图
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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