职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:主要工作方向为晶体的生长方法与晶片加工生产技术,公司主要产品为压电晶体材料
1、负责晶片技术研发,包括设计、开发和测试;
*2、撰写技术文档,包括技术报告、操作手册和测试计划等;
3、 参与项目的需求分析、设计和评估,并协调相关团队合作;
4、保持对行业技术趋势的敏锐感知,并提出相应的技术改进建议;
岗位要求:
1、双一流本科及以上学历,材料类、理工科类、化学类相关专业,有晶片或电子工程等相关领域背景;
2、 3年以上同行业工作经验;
3、熟悉晶片生产线的技术流程和操作,了解晶片市场的需求和趋势;
4、 具备良好的溝通能力,能够与项目相关的各个部门进行有效的沟通;
5、具备良好的团队合作精神,能够与不同背景和经验的人合作;
6、愿意深入基层工作,能接受在生产一线学习和工作的,单休 可以接受跟班生产(每月一周倒班)
1、负责晶片技术研发,包括设计、开发和测试;
*2、撰写技术文档,包括技术报告、操作手册和测试计划等;
3、 参与项目的需求分析、设计和评估,并协调相关团队合作;
4、保持对行业技术趋势的敏锐感知,并提出相应的技术改进建议;
岗位要求:
1、双一流本科及以上学历,材料类、理工科类、化学类相关专业,有晶片或电子工程等相关领域背景;
2、 3年以上同行业工作经验;
3、熟悉晶片生产线的技术流程和操作,了解晶片市场的需求和趋势;
4、 具备良好的溝通能力,能够与项目相关的各个部门进行有效的沟通;
5、具备良好的团队合作精神,能够与不同背景和经验的人合作;
6、愿意深入基层工作,能接受在生产一线学习和工作的,单休 可以接受跟班生产(每月一周倒班)
工作地点
地址:徐州贾汪区经济开发区杨山路98号
查看
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
王琳飞HR
天通控股股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 1000人以上
- 国内上市公司
- 建设路1号