岗位职责1.根据新产品的清洁度要求，对清洗工艺技术评估、确认清洗方案和清洗工艺参数验证；

2.负责清洗设备技术开发协议制定和评审、清洗工艺评估和过程风险失效模式评审；

3.根据清洗方案进行试剂选型（牌号）和清洗效果验证；

4.清洗线设备布局规划、设备操作技术文件制定；清洗线生产能力节拍核算和生产产能提升支持；

5.设备的投产验收、设备运行维护和定期保养，设备配件需求计划制定；

6.快速响应，并确保按时保质完成领导临时交办的任务。

任职资格：
1.材料物理化学专业、机电一体化相关专业,本科及以上学历(相关工作经验5年以上者，学历可放宽到大专学历);有砷化镓、锗、磷化铟、半导体硅清洗工艺经验者可放款至大专及其以上学历;
2.半导体相关材料清洗、清洗试剂化学分析经验，懂砷化镓、锗、磷化铟、半导体硅清洗工艺经验者；
3.熟练使用 CAD软件和 OFFICE 办公软件;
4.熟悉半导体材料人工清洗、机器人半自动、全自动清洗工艺(至少三项工艺之中的一项)；
5.有砷化镓、锗、磷化铟、半导体硅清洗工艺经验、清洗设备选型及验收工作经验；
6.了解砷化镓、锗、磷化铟、半导体硅清洗工艺方案，包括水洗、酸、减清洗、超声波清洗等工艺；
7.有编制清洗工艺 SOP文件、生产工时核算实际经验；
8.熟悉清洗设备的结构，有设备选型和设备维护保养经验。
注：岗位8小时双休 入职缴纳五险一金 带薪年假 提供住宿包三餐