无锡
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作职责:
1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；
2、负责芯片封装基板的设计
3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析
4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估
任职资格:
1、本科以上学历，电子等相关专业
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有5年以上芯片封装设计经验
3、熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析
4、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目
5、具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真
设计经验
6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
7、能够流畅的说读写英文能力
1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；
2、负责芯片封装基板的设计
3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析
4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估
任职资格:
1、本科以上学历，电子等相关专业
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有5年以上芯片封装设计经验
3、熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析
4、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目
5、具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真
设计经验
6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识
7、能够流畅的说读写英文能力
注：联系我时，请说是在江苏人才网上看到的。
工作地点
地址：无锡新吴区微纳园
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求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
