职责描述： 1.组织培训设备安全操作规范，巡查现场设备设施安全隐患并整改，目标：杜绝安全事故，保障安全生产； 2.用8D、5why等分析问题工具分析、解决设备疑难问题； 3.从设备的设计原理上杜绝问题、防止缺陷、防治风险，并给出方案； 4.沟通协调所在区域设备日常工作落地； 5.设备维护WI文件编写，输出设备故障预防性的措施或系统性的解决方案及落地； 6.掌握设备机理，结合产品的工艺需求，对设备能力进行识别、管理、提升。 任职要求： 1.５年以上大中型半导体封装设备管理经验，本科学历，机械电子、电气自动化、机电一体化等相关专业； 2.掌握半导体封装设备的工作原理； 3.熟悉三菱、欧姆龙、西门子PLC其中一门或多门编程； 4.掌握项目管理技能与方法； 5.有电工证、高处作业证； 6.会设计电路控制程序，画电路图，能进行变频器，伺服控制器，温控器参数设定。