1、年限要求:5年以上化合物半导体材料加工或研究经验;
2、专业要求:材料科学与工程、材料化学、高分子材料与工程、化工工艺、物理、机械类、半导体等专业本科以上学位优先;
3、拥有的衬底晶片加工经验( InP产品加工经验优先)，对晶片加工、特别是加工拥有宏观的把控，了解行业的衬底生产企业生产制造工艺(包括半导体、半绝缘产品的)，并能够导入产线量产;
4、可以主导倒角刻字划片工艺工艺改进优化，解决客户问题。
5、了解半导体晶体、衬底及外延相关的理论知识，可以用于分析并解决客户问题;
6、拥有生产问题、客诉问题解决经验，主导解决多种技术困难、客诉问题等。可以指导晶片品质及成品率的提升改进工作;
7、熟悉倒角设备和激光刻字类设备；
8、拥有相关领域的发明专利、论文等。(优先条件)
9、本科学历，硕士学历优先。
有在SEI、AXT、云锗、鼎泰做过InP研磨腐蚀减薄工艺或生产管理的可以放宽学历要求