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封装研发工程师
面议 南京 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
南京苏合新能源科技有限公司 最近更新 134人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
1、产品设计阶段协助研发部门确认芯片Layout和封装、打线可行性;
2、独立负责新产品验证和量产导入;
3、独立负责新产品的设计、验证和量产导入;
4、熟练掌握封装BOM特性,并能提出BOM降本或性能提升方案;
5、持续优化新产品量产导入流程;
6、持续优化ERP系统结构,增强和丰富ERP系统基础料号、产品结构和封装BOM功能。
任职资格
1、微电子、物理相关专业毕业,理解MCU、MOS等功率类产品电路与工作原理,以及基本的模拟和数字电子线路;
2、较强的项目管理能力与沟通能力,熟悉新产品开发和封装生产与流程;
3、熟悉封装BOM材料特性和可靠性测试方法和原理;
4、封装设计相关工作经验优先。
联系方式
注:联系我时,请说是在江苏人才网上看到的。
工作地点
地址:南京南京市 查看地图
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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