职位描述
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1、CMOS或MEMS制程改善;
2、刻蚀、PVD、CVD、ALD工艺整合;
3、Mask设计;
4、负责公司的产品研发工作,确保产品按时按质完成;
要求:
1、微电子相关专业本科以上学历,PIE3年以上经验优先;
2、会使用LAYOUT软件;
工作地点
地址:无锡新吴区无锡-新吴区微纳园
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职位发布者
1864..HR
大连达利凯普科技股份公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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股份制企业
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董家沟光明西街10号