无锡
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职位描述
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1、学习和逐步熟练操作相应的封装设备，并学习和了解相应的封装材料；
2、理解封装产品结构，并相应建立和优化封装的工艺参数和流程；
3、了解检测和失效分析方法，并安排相应的失效分析以理解失效机理；
4、学习封装的各种结构， 并结合封装的材料，工艺、设备、流程和可靠性要求从而针对具体的产品进行风险评估和安排DOE以提供解决方法；
5、研究和开发封装集成，包含结构、材料、工艺、设备治具、流程、Defect检测、性能测试和可靠性方法和失效分析手段；
6、与内外客户交流以对相应负责的研发项目进行项目管理。
资质要求：
1、Self-motived 和主动学习意识强，对技术有较强的兴趣，动手能力和意愿强；
2、细心和耐心，能聆听和接受不同意见；
3、学历：985/211 硕士/博士；
4、专业：材料、化学、化工、机械、生物和半导体等工程专业。
2、理解封装产品结构，并相应建立和优化封装的工艺参数和流程；
3、了解检测和失效分析方法，并安排相应的失效分析以理解失效机理；
4、学习封装的各种结构， 并结合封装的材料，工艺、设备、流程和可靠性要求从而针对具体的产品进行风险评估和安排DOE以提供解决方法；
5、研究和开发封装集成，包含结构、材料、工艺、设备治具、流程、Defect检测、性能测试和可靠性方法和失效分析手段；
6、与内外客户交流以对相应负责的研发项目进行项目管理。
资质要求：
1、Self-motived 和主动学习意识强，对技术有较强的兴趣，动手能力和意愿强；
2、细心和耐心，能聆听和接受不同意见；
3、学历：985/211 硕士/博士；
4、专业：材料、化学、化工、机械、生物和半导体等工程专业。
注：联系我时，请说是在江苏人才网上看到的。
工作地点
地址：无锡江阴市江阴市长山路78号
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求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
Agat..HR
江苏长电科技股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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股份制企业
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江阴市滨江中路275号
