无锡
应届毕业生
学历不限
2025-01-18 01:11:52
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1.负责硬件板卡的FPGA相关功能开发，完成代码编写、仿真分析、时序分析、调试、优化、技术文档等工作；
2.配合硬件工程师完成产品整体设计，包括FPGA资源评估、FPGA选型、管脚定义等；
3.根据硬件板卡芯片手册，编写相关的驱动程序；
4.配合软硬件工程师完成产品的功能开发；
5.与软硬件开发团队密切配合，支持产品联调测试，协助定位系统中的问题；
6.项目相关文档编写和维护，项目相关代码、工程的维护。
任职要求：
1.硕士学历，通讯、计算机, 自控、电子等相关专业；
2.有高速接口PCIE 、DDR、以太网经验；
3.熟练使用Vivado；
4.具备Xilinx公司FPGA、ZYNQ器件使用经验。
1.负责硬件板卡的FPGA相关功能开发，完成代码编写、仿真分析、时序分析、调试、优化、技术文档等工作；
2.配合硬件工程师完成产品整体设计，包括FPGA资源评估、FPGA选型、管脚定义等；
3.根据硬件板卡芯片手册，编写相关的驱动程序；
4.配合软硬件工程师完成产品的功能开发；
5.与软硬件开发团队密切配合，支持产品联调测试，协助定位系统中的问题；
6.项目相关文档编写和维护，项目相关代码、工程的维护。
任职要求：
1.硕士学历，通讯、计算机, 自控、电子等相关专业；
2.有高速接口PCIE 、DDR、以太网经验；
3.熟练使用Vivado；
4.具备Xilinx公司FPGA、ZYNQ器件使用经验。
注：联系我时，请说是在江苏人才网上看到的。
工作地点
地址：无锡江阴市无锡亘芯悦科技有限公司景贤路6号H3栋
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
无锡亘芯悦科技有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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私营·民营企业
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景贤路6号H3-2楼
