职位描述
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岗位职责:
1.负责公司核心硬件产品的整体架构设计,包括但不限于电路原理图设计、PCB布局布线、元器件选型等。
2.主导复杂硬件系统的设计和验证,确保硬件设计方案满足产品性能指标和可靠性要求。
3.参与产品需求分析和方案论证,为产品开发提供专业的硬件设计方案。
4.主导产品电磁兼容(EMC)设计,确保产品符合相关国际标准和法规。
5.进行EMC测试方案制定、整改和优化,解决产品在EMC方面的问题。
6.负责高速数字电路的信号完整性分析,并提出优化方案,确保信号传输质量。
7.主导电源完整性设计,包括电源分配网络设计、电源噪声抑制等。
8.负责产品热设计,制定散热方案,确保产品在各种工作环境下的可靠性。
9.跟踪行业前沿技术发展趋势,进行技术研究和创新,为公司产品技术升级提供支持。
10.参与公司技术规范和标准制定,提升公司整体技术水平。
岗位要求:
1.本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化等相关专业。
2.八年以上硬件设计经验,有在外资企业或工业交换机头部科技企业相关岗位工作经验者优先。
3.精通模拟电路、数字电路设计,掌握常用硬件设计工具(Cadence、Altium Designer)。
4、精通EMC设计原理和方法,熟悉相关测试标准和流程。
5、精通信号完整性、电源完整性、热设计分析和优化方法。
6、熟悉各种常用元器件特性,具备良好的元器件选型能力。
工作地点
地址:深圳南山区深圳-南山区深圳市三旺通信技术有限公司南山区西丽百旺信高科技工业园区一区3栋
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职位发布者
龙瑶HR
深圳市三旺通信股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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通信/电信/网络设备/增值服务
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200-499人
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私营·民营企业
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白芒百旺信高科技工业园1区3栋