职位描述
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岗位职责:
1、负责半导体设备精密子系统的组装、调试、测试;
2、反馈系统集成中遇到的问题,与设计工程师密切合作, 提供进一步改进建议;
3、负责撰写组装流程说明书,制定测试指标和测试方案/方法,完成测试报告;
4、根据装配图和BOM做好组装前物料和工具的准备,包括物料质量检查;
5、对组装过程中使用的工具、仪器设备等进行保管和日常维护;
6、负责设备组装、调试节点的达成,推进过程中设计、品质、组装等异常的处理;
7、负责生产流程及现场5S的优化。
任职要求:
1、专科及以上学历,机械、机电一体化、材料,物理、精仪、自动化等相关专业;
2、3年以上精密机械装配工作经验,熟练使用常用量检具;
3、有半导体设备、精密机械、精密导轨经验者优先考虑;
4、工作认真,细心,有责任心;
5、良好的团队合作精神和沟通协调能力。
工作地点
地址:无锡江阴市无锡亘芯悦科技有限公司景贤路6号H3栋2楼
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
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职位发布者
HR
无锡亘芯悦科技有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子技术·半导体·集成电路
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51-99人
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私营·民营企业
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景贤路6号H3-2楼