负责磨划站别制程工程的技术工作及异常处理，完成新产品成功导入量产及产品生产过程中遇到的技术问题攻关提升产品良率及生产效率。
1. 负责封装磨划工序工程支持以及相关工艺操作
2. 工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户special control plan的制定、更新及产品general control plan的维护
3. LVM，HVM支持，产线异常处理，真因调查及措施预防，提高良率
4. 作业程序标准化管理
5. 主导新客户、新产品导入各项专案
6. 推动部门新人训、OJT的展开，提升工程技术能力
7. 磨划工序工艺流程的优化管理，定期组织更新工程文件、工艺表单
8. 快速、高质量的完成领导临时交办的任务

任职资格：
1.电子类/机械类/计算机类大专及以上学历，2年以上半导体封装行业晶圆磨划经验；
2.熟悉芯片封装制程材料特性，对FMEA，控制计划,OCAP能掌握并运用。
3.具备跨部门沟通能力，具有较强的综合分析、判断异常和应急处理能力，熟悉ISO9000/TS16949等质量管理体系的要求，了解行业JEDEC相关标准