南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称：通富微电，股票代码：002156。主要股东：南通华达微电子集团有限公司（36.93％），富士通（中国）有限公司（24.62％），公司总股本64987万股。公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、教授级高工、国务院特殊津贴获得者、江苏省人大代表。
公司成立于1997年10月，现有员工5500多人。作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、科技部中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。公司设有国家级博士后工作站、省级技术中心和工程技术研究中心，在行业内率先通过iso9001、iso14001及 iso/ts16949三项国际管理体系认证。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年，公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。专项实施以来，取得了丰硕技术创新成果，成功开发的wlcsp、bga、bump、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。
公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比70％。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。
十多年的发展，南通富士通实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司是中国电子信息百强企业（2011年排名第52位），中国十大集成电路封装测试企业，中国进出口额最大企业500强，被日本富士通誉为“中日合作的典范”。
公司将借助资本市场，加速向“世界一流”企业目标迈进，争取在“十二五”时期，进入世界集成电路封装测试企业前列，成为世界级封装测试企业。