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在招职位: SAP财务顾问, 电仿真专家工程师, 球焊、装片工艺工程师, HRBP, CQE客户质量工程师, CQE工程师, 成本核算, 工艺/制程工程师, 客服专员/助理, 销售工程师, 软件工程师.NET, 财务高级专员, TPM工程师, 人力资源专员, 包封MD工程师, 2.5D 封装设计工程师, 磨划工程师(30004000) (职位编号:19205443), 解键合PE工程师, 光刻工艺工程师, 临时键合工艺工程师, 应力仿真高级工程师, CE工程师, PECVD工程师, 仿真设计高级工程师, 2.5D封装高级工程师, TCB, CMP工艺研发工程师, IE工程师(30003571) (职位编号:24282343), 测试主管(30003665) (职位编号:31790444), 销售运营高级专员, IE工程师, 电仿真工程师, 封装研发工程师, 2.5D封装专家工程师, 财务专员, 设计工程师, 测试经理, 可靠性试验工程师, 应收高级专员, FC设备工程师, 实验室主管助理, 半导体测试设备工程师, 测试产品工程师, 集成开发工程师 (职位编号:Jd), 等44个岗位
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