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体系管理,
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芯片封装新产品导入工程师(南京),
芯片封装测试制程工程师(南通),
电子/电器工艺/制程工程师,
质检员,
运维工程师,
封装基板设计工程师,
动力安全管理,
芯片封装工艺工程师,
芯片封装键合工艺资深工程师,
新产品导入工程师,
工艺工程师,
销售(英语),
封装技术开发,
2022届应届生,
封装基板设计部长,
应届生,
普工/操作工,
BM植球工艺工程师,
采购专员,
税务会计专员,
跟班工艺工程师,
芯片封测销售高级经理,
pm项目管理,
质量工程管理,
财务核算经理/总监,
IE工业工程师,
车间保洁员,
审计,
销售(日语),
销售管培生(销售工程师),
SMT设备工程师,
企业知识产权工程师,
厂务中心机械岗,
厂务中心电气工程师,
molding工艺工程师,
电子/电器设备工程师,
先进封装工程师,
跟班设备维护,
销售业务经理,
封装工艺工程师(磨划片\MD\植球切割\光刻\TBDB\AOI),
销售高级经理,
财务核算负责人,
物流专员,
质量检验员,
操作员,
普工操作工,
检验员,
设备作业员,
物料计划员,
分厂财务负责人,
工艺技术人员,
自动化技术,
日语销售,
销售助理,
测试工艺技术(设备管理方向),
FA失效分析工程师,
工厂保洁员,
核算会计,
经营管理分析,
应届生储备干部,
跟单客服,
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培训管理专员,
物料管理,
cqe质量工程师,
电子设备工程师,
量测设备工程师,
smt工艺工程师,
生产现场管理,
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