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Assembly Engineer 封装工程师

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成都芯源系统有限公司

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职位描述

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Summary:

Handle assembly OOC project and coordinate with related department to integrate information, monitor the project progress, and provide the required support to ensure the achievement of project objectives.

负责海外封装项目并沟通协调其他部门整合信息，监控项目进度，提供所需支持确保项目目标实现

RESPONSIBILITIES:

Follow up NPI process and coordinate the cross -function team to transfer required products on schedule with project target

遵循新产品导入流程，协调跨职能团队根据项目目标按时转移所需产品

Project development process optimization and support PKG team to achieve project target

优化项目开发流程，协助PKG团队完成项目目标

Prepare ENG wafer and EABR for PKG qual with OOC transfer list

准备需要验证产品的工程晶圆与工程订单

Daily tracking the status in subcon for OOC qualification lot to make sure no any delay.

每日跟踪OOC验证lot，确保无延期

Weekly and Monthly summarize all OOC eng lots status，ensure transparency and timely update of all project information

每周

联系方式

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注：联系我时，请说是在江苏人才网上看到的。

工作地点

地址：成都郫都区成都高新综合保税区B区

求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。

职位发布者

孙莉君/..HR

成都芯源系统有限公司

电子技术·半导体·集成电路
1000人以上
公司性质未知
高新区综合保税区科新路8号

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