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在招职位: 软件工程师, 超声探头电学装配师, 超声探头材料工程师, 硬件开发工程师, 软件测试工程师, 硬件测试工程师, 声学测试工程师, 超声探头工程师, 超声探头工艺师, fpga工程师, fpga工程师, 医疗器械注册专员, 产品结构工程师, 嵌入式软件开发, 电路开发工程师-高速电路, 产品结构工程师(注塑工艺方向), 等16个岗位
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